Termomechanical analysis of lead-free solder joints
Matkowski, Przemysław Krystian
<sygn. PWr 346654> ; kliknij tutaj, żeby przejść
Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)
Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku
4 mar 2021
2 lip 2010
6 612
6641
https://www.dbc.wroc.pl/publication/4464
| Nazwa wydania | Data |
|---|---|
| Termomechaniczna analiza złączy mikroelektronicznych wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych | 4 mar 2021 |
Kowal, Andrzej Rykaluk, Kazimierz. Promotor
Bednarz, Łukasz Hoyenski, Alicja Wojciechowska, Gabriela
Popko, Ewa Pawlikowski, Janusz M. Promotor
Topolska, Katarzyna Nowakowski, Tomasz. Promotor
Biliszczuk, Jan Klasztorny, Marian. Redakcja
Blacha, Łukasz Karolczuk, Aleksander. Promotor
Wnukowska, Bogumiła Buczko, Jerzy. Redakcja