@misc{Liu_Jian_Numerical_2011,
 author={Liu, Jian and Lu, Jian and Ni, Xiaowu and Dai, Gang and Zhang, Liang and Chen, Yanbei},
 address={Wrocław},
 access={Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku},
 year={2011},
 description={Optica Applicata, Vol. 41, 2011, Nr 1, s. 247-255},
 language={eng},
 title={Numerical study on thermal stress cutting of silicon wafer using two-point pulsed laser},
 type={artykuł},
 contributor={Gaj, Miron. Redakcja},
 contributor={Urbańczyk, Wacław. Redakcja},
 rights={Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)},
 publisher={Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej},
 keywords={optyka, brittle materials, thermal stress, laser cutting},
}